紅魔 11 Pro系列
外觀設(shè)計:紅魔 11 Pro 成為行業(yè)首款“風水雙冷”手機,文匯延續(xù)紅魔家族的總紅科技硬核美學,并在外觀上帶來了多項獨家創(chuàng)新。系列新機采用水冷可視化設(shè)計 + 透明 RGB 燈效,發(fā)布讓散熱系統(tǒng)與燈光氛圍融為一體,業(yè)首科技感拉滿。款手機身采用光啞同體工藝,機售價元將鏡面質(zhì)感與啞光手感融合;同時保留紅魔獨家的風水雙冷純平背板,攝像頭模組完全無凸起,文匯放在桌面上沒有“蹺蹺板”現(xiàn)象,總紅官方稱其為“平得出類拔萃”。系列配色上提供氘鋒透明銀翼、發(fā)布氘鋒透明暗夜、業(yè)首暗夜騎士、款手銀翼戰(zhàn)神四種版本,前兩款延續(xù)標志性的透明設(shè)計,后兩款偏向低調(diào)沉穩(wěn)風格。背部搭載第五代驍龍 8 至尊版銘牌、紅魔 Logo 與水冷結(jié)構(gòu),讓“性能可視化”成為設(shè)計語言的一部分。
影像方面:影像方面:這款手機配備 5000 萬像素雙主攝,擁有 1/1.55 英寸 CMOS,光圈達 f/1.88,支持 OIS 光學防抖,支持微距攝影,適配風景、街拍等場景,讓游戲手機的影像系統(tǒng)“不止掃碼”。支持AI消除、AI擴圖、水下攝影、live photo等模式。
屏幕與顯示:紅魔 11 Pro 搭載行業(yè)唯一真全面屏,采用 6.85 英寸 1.5K 屏幕,屏占比高達 95.3%,實現(xiàn)“0 挖孔、0 遮擋、0 妥協(xié)”的完整顯示體驗。新機首發(fā) X10 屏下發(fā)光材料,功耗降低 10%、壽命提升 30%,并配備 1600 萬像素屏下前攝,支持 AI 去炫光、去重影、去霧算法。屏幕同時支持 144Hz 高刷新率與星盾護眼 2.0 技術(shù),在游戲和日常使用中都能提供順滑流暢體驗。此外,11 Pro 首次搭載新思觸控芯片與3D超聲波指紋識別,支持 Magic Touch 3.0、濕手觸控、黑夜不刺眼解鎖,并在亮屏/熄屏狀態(tài)下分別提升 25% / 50% 的解鎖速度。
性能與核心配置:紅魔 11 Pro 搭載第五代驍龍 8 至尊版旗艦芯片,輔以紅芯 R4 協(xié)處理器與紅魔 CUBE 擎天游戲引擎 3.0,可實現(xiàn) 2K+144Hz 超分超幀并發(fā),為玩家?guī)眄敿売螒虍嬞|(zhì)與穩(wěn)定幀率體驗。機內(nèi)還內(nèi)置 PC 模擬器,讓手游能以桌面級視角運行;同時,紅魔宣布與《穿越火線》達成戰(zhàn)略合作,并針對《三角洲行動》《暗區(qū)突圍》等熱門游戲進行聯(lián)合調(diào)校,實現(xiàn)畫質(zhì)提升與功耗下降(最高下降 6%)。
散熱系統(tǒng):作為“風水雙冷”概念的核心,紅魔 11 Pro 創(chuàng)新采用風冷 + 水冷雙散熱架構(gòu)。機內(nèi)搭載脈動水冷引擎,選用 AI 服務(wù)器同款氟化液散熱介質(zhì),具備防導(dǎo)電、抗低溫、穩(wěn)定性強等特性(液態(tài)范圍 -60°C~108°C)。內(nèi)部采用抗跌落防泄漏設(shè)計、超低溫鍵合工藝、高分子緩沖材料,保證長期高效穩(wěn)定運行。此外,紅魔 11 Pro 配備 主動散熱風扇“馭風 4.0”,轉(zhuǎn)速高達 24000 轉(zhuǎn)/分鐘,支持 IPX8 滿級防水,并通過瀑布風道 3.0 實現(xiàn)貫穿式導(dǎo)熱。整機還內(nèi)置 ICE 魔冷散熱系統(tǒng),結(jié)合屏下高導(dǎo)石墨烯、復(fù)合液態(tài)金屬等材料進一步提升散熱效率。核心散熱結(jié)構(gòu)由自研微型陶瓷泵驅(qū)動,功耗僅 80mW、厚度 0.85mm、輸出壓力高達 100kPa,液體流道采用微米級激光切割工藝,展現(xiàn)紅魔在結(jié)構(gòu)設(shè)計上的極致追求。
續(xù)航與充電:紅魔 11 Pro 內(nèi)置 8000mAh 牛魔王電池 3.0,成為行業(yè)首款進入“8字頭時代”的旗艦電池機型。官方表示,其續(xù)航表現(xiàn)位居行業(yè)第一梯隊。充電方面,支持 120W 魔閃快充 與紅魔首發(fā) 80W 無線充電,并支持旁路直驅(qū)充電模式,可在游戲時分離電池與主板供電,降低發(fā)熱、延長壽命。
其他功能:新機搭載行業(yè)最快520Hz游戲肩鍵、360度環(huán)繞天線設(shè)計、支持全功能 NFC、立體聲雙揚聲器、紅外遙控、雙卡雙通等功能、防護等級達 IPX8、機身具備高強度氣密防水結(jié)構(gòu)等等。
售價方面:Pro版本4999元起;Pro+版本5699元起。
紅魔游戲本 16 PRO 2026
外觀設(shè)計:新機采用超未來主義美學設(shè)計,配備能量矩陣視窗與透明機身結(jié)構(gòu),輔以電競之光 RGB 燈效。整機設(shè)計語言延續(xù)紅魔透明風格,使內(nèi)部結(jié)構(gòu)、散熱系統(tǒng)與燈光一體可視。
性能方面:紅魔游戲本 16 Pro·2026 最高搭載英特爾酷睿 Ultra 9-275HX 處理器,支持可選 RTX 5070 Ti / RTX 5080 / RTX 5090 等多檔次獨立顯卡,全面覆蓋高端玩家與重度創(chuàng)作者需求。該組合可帶來桌面級性能釋放,為 AAA 大作、AI 創(chuàng)作和高強度渲染提供穩(wěn)定算力。
散熱方面:散熱是最大的亮點,全新魔冷散熱架構(gòu) 2.0 內(nèi)置 3D 冰封復(fù)合方形銅管、超大 VC 均熱板 + 超低熱阻相變材料 以及 3D 冰刃風扇,形成高效立體散熱系統(tǒng)。據(jù)官方數(shù)據(jù),前代支持 195W 整機性能釋放,新架構(gòu)進一步提升整體熱效性能,使 CPU 與 GPU 長時間運行依然穩(wěn)定不降頻。
屏幕方面:游戲本配備魔云超競屏2.0,支持 300Hz 超高刷新率與500nit 峰值亮度,兼顧電競響應(yīng)速度與色彩表現(xiàn),為玩家?guī)沓两綉?zhàn)斗體驗。
售價方面:16999元起。
紅魔 11 Pro系列
外觀設(shè)計:紅魔 11 Pro 成為行業(yè)首款“風水雙冷”手機,延續(xù)紅魔家族的科技硬核美學,并在外觀上帶來了多項獨家創(chuàng)新。新機采用水冷可視化設(shè)計 + 透明 RGB 燈效,讓散熱系統(tǒng)與燈光氛圍融為一體,科技感拉滿。機身采用光啞同體工藝,將鏡面質(zhì)感與啞光手感融合;同時保留紅魔獨家的純平背板,攝像頭模組完全無凸起,放在桌面上沒有“蹺蹺板”現(xiàn)象,官方稱其為“平得出類拔萃”。配色上提供氘鋒透明銀翼、氘鋒透明暗夜、暗夜騎士、銀翼戰(zhàn)神四種版本,前兩款延續(xù)標志性的透明設(shè)計,后兩款偏向低調(diào)沉穩(wěn)風格。背部搭載第五代驍龍 8 至尊版銘牌、紅魔 Logo 與水冷結(jié)構(gòu),讓“性能可視化”成為設(shè)計語言的一部分。
影像方面:影像方面:這款手機配備 5000 萬像素雙主攝,擁有 1/1.55 英寸 CMOS,光圈達 f/1.88,支持 OIS 光學防抖,支持微距攝影,適配風景、街拍等場景,讓游戲手機的影像系統(tǒng)“不止掃碼”。支持AI消除、AI擴圖、水下攝影、live photo等模式。
屏幕與顯示:紅魔 11 Pro 搭載行業(yè)唯一真全面屏,采用 6.85 英寸 1.5K 屏幕,屏占比高達 95.3%,實現(xiàn)“0 挖孔、0 遮擋、0 妥協(xié)”的完整顯示體驗。新機首發(fā) X10 屏下發(fā)光材料,功耗降低 10%、壽命提升 30%,并配備 1600 萬像素屏下前攝,支持 AI 去炫光、去重影、去霧算法。屏幕同時支持 144Hz 高刷新率與星盾護眼 2.0 技術(shù),在游戲和日常使用中都能提供順滑流暢體驗。此外,11 Pro 首次搭載新思觸控芯片與3D超聲波指紋識別,支持 Magic Touch 3.0、濕手觸控、黑夜不刺眼解鎖,并在亮屏/熄屏狀態(tài)下分別提升 25% / 50% 的解鎖速度。
性能與核心配置:紅魔 11 Pro 搭載第五代驍龍 8 至尊版旗艦芯片,輔以紅芯 R4 協(xié)處理器與紅魔 CUBE 擎天游戲引擎 3.0,可實現(xiàn) 2K+144Hz 超分超幀并發(fā),為玩家?guī)眄敿売螒虍嬞|(zhì)與穩(wěn)定幀率體驗。機內(nèi)還內(nèi)置 PC 模擬器,讓手游能以桌面級視角運行;同時,紅魔宣布與《穿越火線》達成戰(zhàn)略合作,并針對《三角洲行動》《暗區(qū)突圍》等熱門游戲進行聯(lián)合調(diào)校,實現(xiàn)畫質(zhì)提升與功耗下降(最高下降 6%)。
散熱系統(tǒng):作為“風水雙冷”概念的核心,紅魔 11 Pro 創(chuàng)新采用風冷 + 水冷雙散熱架構(gòu)。機內(nèi)搭載脈動水冷引擎,選用 AI 服務(wù)器同款氟化液散熱介質(zhì),具備防導(dǎo)電、抗低溫、穩(wěn)定性強等特性(液態(tài)范圍 -60°C~108°C)。內(nèi)部采用抗跌落防泄漏設(shè)計、超低溫鍵合工藝、高分子緩沖材料,保證長期高效穩(wěn)定運行。此外,紅魔 11 Pro 配備 主動散熱風扇“馭風 4.0”,轉(zhuǎn)速高達 24000 轉(zhuǎn)/分鐘,支持 IPX8 滿級防水,并通過瀑布風道 3.0 實現(xiàn)貫穿式導(dǎo)熱。整機還內(nèi)置 ICE 魔冷散熱系統(tǒng),結(jié)合屏下高導(dǎo)石墨烯、復(fù)合液態(tài)金屬等材料進一步提升散熱效率。核心散熱結(jié)構(gòu)由自研微型陶瓷泵驅(qū)動,功耗僅 80mW、厚度 0.85mm、輸出壓力高達 100kPa,液體流道采用微米級激光切割工藝,展現(xiàn)紅魔在結(jié)構(gòu)設(shè)計上的極致追求。
續(xù)航與充電:紅魔 11 Pro 內(nèi)置 8000mAh 牛魔王電池 3.0,成為行業(yè)首款進入“8字頭時代”的旗艦電池機型。官方表示,其續(xù)航表現(xiàn)位居行業(yè)第一梯隊。充電方面,支持 120W 魔閃快充 與紅魔首發(fā) 80W 無線充電,并支持旁路直驅(qū)充電模式,可在游戲時分離電池與主板供電,降低發(fā)熱、延長壽命。
其他功能:新機搭載行業(yè)最快520Hz游戲肩鍵、360度環(huán)繞天線設(shè)計、支持全功能 NFC、立體聲雙揚聲器、紅外遙控、雙卡雙通等功能、防護等級達 IPX8、機身具備高強度氣密防水結(jié)構(gòu)等等。
售價方面:Pro版本4999元起;Pro+版本5699元起。
紅魔游戲本 16 PRO 2026
外觀設(shè)計:新機采用超未來主義美學設(shè)計,配備能量矩陣視窗與透明機身結(jié)構(gòu),輔以電競之光 RGB 燈效。整機設(shè)計語言延續(xù)紅魔透明風格,使內(nèi)部結(jié)構(gòu)、散熱系統(tǒng)與燈光一體可視。
性能方面:紅魔游戲本 16 Pro·2026 最高搭載英特爾酷睿 Ultra 9-275HX 處理器,支持可選 RTX 5070 Ti / RTX 5080 / RTX 5090 等多檔次獨立顯卡,全面覆蓋高端玩家與重度創(chuàng)作者需求。該組合可帶來桌面級性能釋放,為 AAA 大作、AI 創(chuàng)作和高強度渲染提供穩(wěn)定算力。
散熱方面:散熱是最大的亮點,全新魔冷散熱架構(gòu) 2.0 內(nèi)置 3D 冰封復(fù)合方形銅管、超大 VC 均熱板 + 超低熱阻相變材料 以及 3D 冰刃風扇,形成高效立體散熱系統(tǒng)。據(jù)官方數(shù)據(jù),前代支持 195W 整機性能釋放,新架構(gòu)進一步提升整體熱效性能,使 CPU 與 GPU 長時間運行依然穩(wěn)定不降頻。
屏幕方面:游戲本配備魔云超競屏2.0,支持 300Hz 超高刷新率與500nit 峰值亮度,兼顧電競響應(yīng)速度與色彩表現(xiàn),為玩家?guī)沓两綉?zhàn)斗體驗。
售價方面:16999元起。
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